Filament 3D Bois wood 2.85 mm

30 90 € TTC

25 75€ HT

Victime de son succès
Quantité

  • Expédition en 24h en savoir plus
  • Livraison offerte à partir de 39,90€
  • Paiement 3 à 4x sans frais dès 100€TTC
  • Contactez-nous au 03.24.27.42.16
À propos de cet article

Le filament 3D Bois (Format 800g) 2.85 mm est composé à 40% de résidus de bois, il est compatible avec toutes les imprimantes 3D acceptant le filament 3mm.

Ce filament dégage une agréable odeur boisée pendant et après la création de votre pièce, il est également possible de peindre et vernir vos objets imprimés en 3D.

Description

Bois

Bois

Description

Les filaments de Grossiste 3D sont compatible avec les machines suivant:

Makerbot, Up, Rep Rap ,Mendel, Cura, Prusa, Cubify, Rapman, BFB 3000, Rostock, Ultimaker et autres FDM tous les modèles.

Si votre machine ne paraît pas dans la liste de compatibilités, cela ne veut pas pour autant dire que l'utilisation du produit concerné ne serait pas possible avec votre machine.

*(En cas de doute vérifier sur la notice d'emploi de votre imprimante3D)

Le filament Bois (composé à 40% de fibre de bois) nécessite une température d’extrusion comprise entre 180 et 240°C. Il adhère bien au plateau d’impression.

Bobine de (Format 800g) de filament Bois 2.85 mm.

  • Précision : ± 0.03mm
  • Température d'impression : 180 à 240°C
  • Diamètre de la bobine : 200 mm
  • Epaisseur de la bobine : 66 mm
  • Diamètre de l'orifice central : 55 mm

Le filament Bois est livré en bobine de 800g.

Conforme aux normes RoHs permettant d'assurer de la restriction de certaines substances jugées dangereuses dans la composition des filaments.

C'est une garantie pour la protection de votre santé.

Conformité ROHS

Caractéristiques

Caractéristiques

Poids 800g
Matière Bois
Diamètre 2.85 mm
Précison ± 0.03mm

Détails du produit

fil_bois_3mm_wood

Fiche technique

Poids
800g
Matière
Bois
Diamètre
2.85 mm
Précison
± 0.03mm

Références spécifiques

upc
300880000627
ean13
3008800000623
NOUVEAU
Commentaires (0)
Aucun avis n'a été publié pour le moment.